大功率型散热佳的Led封装陶瓷基覆铜板

所在地: 湖北 武汉市
品牌: 斯利通
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-06-29 15:26
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   富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

  公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、led陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

  陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

陶瓷电路板技术参数:

  可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用

  高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装

  线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm

  有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线

  氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

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