COB陶瓷基板的封装方式

所在地: 湖北 武汉市
品牌: 斯利通
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-07-12 14:55
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 随着led照明应用的成熟,大功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架,但也有业者指出,COB支架制程与过去PPA支架差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝EMC支架的意愿较高,据悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W,并正朝向5W前进。

  富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。

  陶瓷电路板技术参数:

  可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用

  高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装

  线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm

  有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线

  氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

  陶瓷电路板售后服务:

  感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制

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