提供定制化规格 斯利通陶瓷基覆铜板

所在地: 湖北 武汉市
品牌: 斯利通
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-07-12 14:55
单价:
1.00元/ pcs
  
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1 pcs
  
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100000 pcs
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 性能:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢​‌‌、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势:1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短,供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术,工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板,电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求,而DPC技术对做厚板难度大,难贯通。

陶瓷基板,是以电子陶瓷为基础,对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。主要种类有:
A: 96/99氧化铝陶瓷基片:应用范围广,价格低廉。
B:氮化铝陶瓷基片:导热系数高,无毒,可代替BeO陶瓷基片。
C:氮化硅陶瓷基片:强度高,虽导热系数比不上氮化铝陶瓷,但可以通过减小厚度来减小热阻。
D: BeO陶瓷基片:迄今为止好的绝缘性陶瓷,但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。
E:滑石瓷:高频性能好,成本低。
F:铁氧体陶瓷片:可以减小电路体积,用于制作射频微带线及滤波电路。
G:超大规格陶瓷片
用:
H:抛光类陶瓷基片,可进行单、双面抛光加工,表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm,无孔洞现象,产品适合体积小、精度高、布线密度高。
A:陶瓷绝缘导热片,TO-247、TO-264、TO-220等规格,高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度,导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ,用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料,热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。
B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产
用途:减少焊层.降低热阻.减少空洞,提高成品率,改善系统和装置的可靠性。使产品高度集成,体积减小。
包装:使用真空包装,防破碎,防氧化。
售后服务:您的满意是对我们大的认可

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